led地砖灯
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正方形地砖灯

产品属性

  • 所属分类:方形地砖灯
  • 产品编号:1571735065
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  • 发布日期:2019-11-07
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

led地砖灯

为了使感应地砖灯达到良好的防水效果,led地砖灯厂家的感应地砖灯的防护效果应该达到IP67以上,灯具能放在离水面5米以下。良好的投光角度是25。控制器控制达到同步效果,并可接入DMX控台,每个单元单独设立地址,红、绿、蓝光分别由相应的3个DMX通路组成。有外控和内控两种控制方式,内控无需外接控制器可以内置多种变化模式(多可达六种),而外控则要配置外控控制器方可实现颜色变化,市面上的应用也是以外控居多。


地砖灯厂家的感应地砖灯作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们金鉴必须要关注led封装器件的热阻。一般,led的功率越高,led热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的性破坏;荧光粉层的发光效率降低及加速老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了led的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。led散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。


功率型led封装技术发展至今,可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。



环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有:成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR-4的基底材料是环氧树脂,有机材料的热导率低,耐高温性差,因此FR-4不能适应高密度、高功率led封装要求,一般只用于小功率led封装中。


金属基覆铜基板是继FR-4后出现的一种新型基板。它是将铜箔电路及高分子绝缘层通过导热粘结材料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得,其热导率约为1.12       W/m·K,相比FR-4有较大的提高。由于具有优异的散热性,它已成为目前大功率led散热基板市场上应用广泛的产品。但也有其固有的缺点:高分子绝缘层的热导率较低,只有0.3       W/m·K,导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上;金属Cu、Al的热膨胀系数较大,可能造成比较严重的热失配问题。


金属基复合基板具代表性的材料是铝碳化硅。铝碳化硅是将SiC陶瓷的低膨胀系数和金属Al的高导热率结合在一起的金属基复合材料,它综合了两种材料的优点,具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高刚度等一系列优异特性。AlSiC的热膨胀系数可以通过改变SiC的含量来加以调试,使其与相邻材料的热膨胀系数相匹配,从而将两者的热应力减至小。



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